華日鐳射切割工藝尤其適用於LED晶片及FPCB/PCB等的加工，它是用一定能量密度和波長的雷射光束聚焦在材料表面，瞬間在近表面區域積累大量的熱量，使材料近表面物質溫度迅速升高至沸點並蒸發，從而實現切割。用大功率紫外鐳射加工晶片或電路板電路板，可以完成外型切割，輪廓切割，劃線、切割鑽孔等操作。 華日公司是華工科技旗下的一家先進固體雷射器專業製造商，其紫外雷射器能切割厚度1mm以上的碳纖維板，加工邊緣整齊，熱影響程度非常小。

  特域CW-5000系列冷水機，溫控精度達±0.3℃，恒定的溫控精度，更能確保紫外鐳射切割機的正常運行，並延長其壽命。

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